Компанія MediaTek оголосила про випуск своєї оновленої мобільної однокристальної платформи Dimensity 8250, призначеної для смартфонів субфлагманського рівня. Цей чіп, який є модифікованою версією попереднього Dimensity 8200, використовує передовий 4-нм техпроцес TSMC N4.
Dimensity 8250 оснащений чотирма потужними ядрами Cortex-A78, одне з яких працює на частоті 3,1 ГГц, а три інші – на 3,0 ГГц. Платформа також включає чотири ядра Cortex-A55 з частотою 2,0 ГГц. У ролі GPU використовується Arm Mali-G610.
Оновлена платформа підтримує екрани з роздільною здатністю до FHD+ з частотою оновлення 180 Гц або дисплеї з роздільною здатністю QHD+ з частотою оновлення до 120 Гц. Крім того, пристрої на базі Dimensity 8250 підтримуватимуть чотириканальну ОЗУ LPDDR5 зі швидкістю до 6400 Мбіт/с та флеш-пам’ять UFS 3.1.
У сфері фотографії чіп вражає здатністю сигнального процесора Imagiq 785, який підтримує сенсори до 320 мегапікселів, зйомку відео з 14-бітним HDR на три 32-Мп камери відразу, а також забезпечує ефект Боке за наявності датчика глибини.
Dimensity 8250 забезпечує підтримку мереж 5G, Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.3, а також підтримує Bluetooth LE Audio та Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Першим смартфоном, що використовуватиме цей чіп, стане Oppo Reno12, анонс якого заплановано на 23 травня.